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SMT/AI
冷却水循环机BM-2210

冷却水循环机BM-2210

本机是通过压缩机进行制冷, 再与水进行热交换, 使水的温度降低, 通过循环泵送出。同时使用温度控制器进行温度控制,具备恒温、冷却、循环的三种功能。

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焊膏印刷检查机IPV

焊膏印刷检查机IPV

焊膏印刷检查机IPV

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高速点胶机HDF

高速点胶机HDF

Panasonic HDF 高速点胶机,采用螺杆式点胶头,不受温度、湿度、胶量影响,0.07 秒高速稳定点胶。

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APC系统

APC系统

Panssonic APC-60 业界最先*采用APC系统通过微小芯片的窄间距实装,为VCO等主要器件的小型化做贡献。

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高速高精度印刷机SP80 M/L

高速高精度印刷机SP80 M/L

Panasonic SP80 M/L 高速高精度印刷机业界中首次采用2D彩色检测,高质量和高产量的印刷机。

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高精度印刷机SP18P-L

高精度印刷机SP18P-L

Panasonic SP18P-L 新一代印刷机,以体积小,性能高而全来满足日益变化的行业需求。

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DT401-MF

DT401-MF

DT401-MF实现广泛的元件对应能力和高精度贴装,对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机。

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CM401-M

CM401-M

CM401-M 小巧紧凑的本体结构,可实现生产率0.12s/芯片(30 000cph)。最适合中量型、品种多的生产采用无铅焊膏(主要控制基板) 。

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CM101新模块

CM101新模块

CM101新模块基板传送,带基板下支撑基板StopperCutting Unit,手置Tray新泛用8个NozzleY轴Twin马达铸件机箱。

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NPM系列

NPM系列

NPM通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率, 客户可以自由选择实装生产线 ,通过系统软件实现生产线-生产车间-工厂的整体管理。

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BM221/BM231多功能机

BM221/BM231多功能机

BM221/BM231多功能机从微型元件到CSP、连接器可贴装元件范围广泛。

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BM123/BM133 Chip实装机

BM123/BM133 Chip实装机

BM123/BM133 Chip实装机高使用寿命 确保精度不变的设计概念,高贴装精度 轻松实现贴装single ppm,高实用性 手置托盘,实现CHIP实装机一机两用,Head camera,让泛用机实现速的飞跃。

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