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OLED国产化突破口:千亿后道设备市场深度分析

发布者:乐天堂线上娱乐发布时间:2017-12-01

触控显示技术带动后道设备增长

后道模组自动化设备广泛应用于显示面板、触控、指纹、摄像头模组领域,显示面板为最大市场。无论传统LCD及新兴OLED面板,均需要前、中、后三道工艺,前道制作背板驱动电极,中道完成液晶模组或发光材料的制作,后道为自动化的组装和检测

具体来看,后道工艺中,需要将显示面板与驱动IC、柔性电路板(也称软板或FPC)等组件进行热压bonding,同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合,对应的设备包括全自动COG、全自动FOG、背光组装机、ACF贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等


LCD和OLED后道工艺流程相似,后者减少背光模组以及偏光片组装。后道工艺主要针对的是触控显示屏的模组工序,可以分为bonding、点胶、贴合、检测四大类。LCD触控显示屏(外挂为例)工艺方面主要涉及偏光片贴合、ACF贴附、COG/FOG、点胶、贴合、背光组装、检测等。

工艺升级:OLED/全面屏推动后道模组自动化设备价值量翻倍增长,更新频率加快至1年,未来三年行业将迎爆发。

自动化:后道组装自动化趋势明显,有利于人工节省+产能提高。

后道设备细分领域市场空间预测

触控显示模组:OLED+LCD驱动3年千亿市场

根据中国产业研究网的测算,2016-2019年国内LCD产能将从53提升至92百万平方米,3年CAGR达20.18%,占全球份额也将从26%上升至40%,超过韩国成为第一大市场。而从具体项目来看,扩产的LCD产线中8.5代及以上达到2,800亿元,主要面向电视用大尺寸面板,8.5代以下则仅为165亿元,主要面向手机、平板等中小尺寸面板。




OLED借道手机市场全面爆发,未来3年全球Capex超6,000亿元。根据IHS,OLED面板2017年市场规模将达252亿美元,同比增长63%,而在2021年将突破400亿美元,5年CAGR将达21%

为应对下游需求爆发,国内外面板大厂纷纷加大OLED的投资步伐,京东方、深天马、华星、和辉光电、信利等在内的大陆厂商投资计划总计已达2,880亿元;国外厂商则由三星、LGD主导,2016年以来计划投资额已经达到3,189亿元


从上游投资推算,LCD+OLED未来3年驱动1,000亿元后道模组自动化设备市场。

3D-Touch:覆盖率提升带来每年20亿市场

3D-Touch模组带动后道设备两年近40亿元市场空间。自2015年底推出的iPhone 6S搭载了3D-Touch触控功能,目前除中兴天机系列,拥有3D-touch触控功能的还有AppleWatch、MacBook、华为MateS、P9、金立S8等,功能覆盖率不断提升。

相对于先前针对LCD的3D-Touch触控模块,2017年推出的iPhone8是基于OLED的功能模块,其单机模组价格从9美元上升至15美元以上。相应的,触控龙头厂商GIS、TPK2017年资本支出预计达70/47亿元,其中在3D-Touch制程方面将分别投入约23/37.6亿元,假设60%用于设备投资,并且在2年逐步释放,则其贡献的后道设备市场空间约为20亿元/年

指纹+双摄:渗透率提升带来5年35亿市场

指纹识别模组和摄像头模组带动五年后道设备市场35亿元。根据旭日产研的预测,我国手机指纹识别模组将从2015年的不到3亿颗上升至2020年的12亿颗,5年CAGR达到32%

假设一条指纹识别模组产线年产能达6KK,则2016年国内已有产线100条,达到2020年产能需新增产线100条,假设一条产线配置FOG设备3台,检测设备1台,按单价400/100万元记,未来5年新增市场达15亿元

摄像头模组方面,产能从2015年的25.9亿颗上升至2020年的39.4亿颗,5年CAGR为8.7%,按一套摄像头模组产线年产能9KK记,需新增产线150条,则未来5年新增设备市场达20亿元




OLED产线后道核心设备市场三年CAGR达28%。根据产业调研信息,OLED、3D-touch产线中bonding/贴合/点胶单价为500/500/325万元,检测有AOI设备和普通检测设备,假设均价约200万元/台。LCD产线bonding/贴合/点胶单价为160/308/210万元,检测设备均价125万元/台,电视产线设备价值为按LCD产线设备5倍计,指纹摄像头模组bonding/点胶单价160/60万元,检测设备总价400万元。

按OLED、LCD、3D-Touch、指纹摄像头模组、电视五类设备产线需求倒推计算,并且考虑设备逐年90-95%折价,可以测算得OLED产线后道核心设备(bonding+贴合+点胶+检测)2018/2019/2020年市场空间达139/183/234亿元,3年CAGR为28%。五类设备产线带动的后道设备市场空间三年达1,140亿元,其中bonding:贴合:点胶:检测=24:34:23:19,各设备三年总市场空间分别为275/388/258/220亿元。推算到2020年,OLED产线带动的后道设备市场占比将达60%,LCD方面则降至14%。


竞争格局分析

国产厂商切入后道设备,龙头公司布局全工艺流程。相对于前、中道的设备如曝光机、刻蚀机、蒸镀机等,后道设备技术门槛较低,有望最快实现国产化替代,目前国内面板、模组厂商的后道设备中,国产设备渗透率不到10%。上市公司主要有智云股份(鑫三力)、联得装备、正业科技(集银科技)、深科达、精测电子,非上市公司主要有供应点胶类设备的广州腾盛、东莞安达自动化



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